Wafer Bonding Sistemleri

EVG®501 Wafer Bonding Sistemi

• Hızlı dönüşüm ve bakım için açık bölme tasarımı
• Windows tabanlı kontrol yazılımı ve kullanım arayüzü

EVG®510 Yarı Otomatik Wafer
Bonding Sistemi

• Manuel yükleme ve boşaltma ile tam otomatik işleme

EVG®520IS Yarı Otomatik Wafer
Bonding Sistemi

• Yüksek verimlilik için entegre soğutma istasyonu
• Yüksek vakum vözelliği

EVG®520L3 Yarı Otomatik Yüksek
Vakum Wafer Bonding Sistemi

• Yüksek piston kuvveti (100kN)
• 3 odacıklı (ön ısıtma, tahvil, soğutma) Çalışma Sistemi

EVG®540 Otomatik Wafer Bonding
Sistemi

• Minimize edilmiş operatör yardımı
• Yüksek güvenlik standartlarına uyumlu

EVG®540C2W Otomatik Wafer &
Chip-to-Wafer Bonding Sistemi

• Programlanabilir ağırlık merkezi noktası ile basınç kapağı

EVG®560 Otomatik Wafer Bonding
Sistemi

• Birden fazla tahvil odaları
• Otomatik Yükleme / Otomatik İşlem

HB-LED için EVG®560 HBL Ful
Otomatik Wafer Bonding Sistemi

• HB-LED'ler için özel wafer bonding sistemi
• Yüksek hacimli üretim için tam otomatik sistem