SOI Bonding Sistemleri

EVG®301Yarı Otomatik Tekli Wafer
Temizleme Sistemi

• Wafer temizliği için seyreltilmiş kimyasallar
• Yazılım kontrollü temizleme işlemi

EVG®320 Otomatik Tekli Wafer
Temizleme Sistemi

• Temassız optik ön hizalama
• Temizleme işlemi için Yüksek Verimli 1MHz Nozzle

EVG ® 810LT LowTemp ® Plazma
Etkinleştirme Sistemi

• Düşük sıcaklıkta bonding için yüzey plazma aktivasyonu

EVG®850 SOI ve Doğrudan Wafer
Bonding için Otomatik Sistem

• Entegre LowTemp plazma aktivasyonu odası
• IR-muayene istasyonu